1、SSP-NG 高纯纳米球型硅微粉

SSP-NG 纳米球型硅微粉（Nanometer Grade, High Purity and Spherical Silica Powder）介电性能优异，热膨胀系数低，电绝缘性好，在氧化中形成多层保护层，具有良好的力学性能和抗高温抗氧化性能。该产品可广泛应用于石英陶瓷产品生产中，在氧化中形成多层保护层，具有良好的力学性能和抗高温抗氧化性能，还可以解决石英陶瓷的脆性问题。石英陶瓷中加入球形硅微粉后，更加致密、耐热冷疲劳、强度大大提高。我公司生产的纳米级球形硅微粉作为节能矿物原料，应用于多晶硅铸锭用石英陶瓷坩埚中，减少脱模时间，大大提高坩埚的强度和成品率。实践证明，该产品对提高并改善多晶硅铸锭石英陶瓷坩埚产品质量和性能具有良好的效果。主要技术指标如下：

物 理 特 性

外观: 白色粉末

X-Ray 非晶形

BET法测比表面积 20m2/g

电镜下 球形

粒度 20-550纳米

堆积密度 34.1 kg/cu kg

折射率/折光率 1.46

与水的关系 亲水性

比重 2.1

化 学 成 分 （典型值，仅供参考）

SiO2 99.995% min.

Na 0.2 -0.3 ppm

Al 0.15-0.5 ppm

Fe 0.3-0.5 ppm

Mg 0.5-1.0 ppm

Ca 0.2-0.5 ppm

Li 0.01-0.03 ppm

Ti 0.05-0.1 ppm

Zr 0.05-0.08 ppm

注：上述指标包括典型值仅供参考，并非完全保证值。准确的数值应以供应者或卖方提供的检测报告为准。

2、SSP-MG 高纯熔融球型硅微粉

SSP-MG 高纯熔融球型硅微粉（Micrometer Grade, High Purity and Fused Spherical Silica Powder）具有单分散、表面光滑、流动性好、介电性能优异，热膨胀系数低，电绝缘性好，在氧化中形成多层保护层，具有良好的力学性能和抗高温抗氧化性能等特点。该产品可广泛应用于大规模、超大规模集成电路封装及电子元器件、高压电器件的绝缘浇注；也可用于高级橡胶轮胎、硅橡胶、硅基基板材料、高档油墨、涂料、密封胶、粘合剂、电子陶瓷、光学石英玻璃、工程塑料增强改性、功能塑料薄膜、拉制光导纤维、医用牙科材料、化妆品以及化工医药、环保等众多领域。

目前，中彰国际（SINOSI）供应的高纯熔融球型硅微粉SiO2纯度可以达到99.95%以上，粒度（D50）可以达到1-10微米，具体技术指标如下：

ITEM UNIT SSP-MG10 SSP-MG7 SSP-MG4 SSP-MG2.5 SSP-MG1

Size: D50 µm 10±2 7.0±1 4.0±1 2.5±0.5 1.0±0.5

Size: Dmax 45 30 15 10 5

SiO2 content

% 99.95 99.95 99.95 99.95 99.95

H2O content 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05

球形率 >98 >98 >98 >98 >98

比表面积 M2g-1 1.0 1.5 1.7 1.9 9.0

Na

ppm <10 <10 <10 <10 <10

K <2 <2 <2 <2 <2

Ca <3 <3 <3 <3 <3

Mg <1 <1 <1 <1 <1

Al <50 <50 <50 <50 <50

Fe <10 <10 <10 <10 <10

Ti <10 <10 <10 <10 <10

As <1 <1 <1 <1 <1

P <1 <1 <1 <1 <1

Cr <1 <1 <1 <1 <1

Mn <1 <1 <1 <1 <1

Ni <1 <1 <1 <1 <1

Cu <1 <1 <1 <1 <1

Mo <1 <1 <1 <1 <1

U ppb <0.3 <0.3 <0.3 <0.3 <0.3

注：上述指标包括典型值仅供参考，并非完全保证值。准确的数值应以供应者或卖方提供的检测报告为准。